[发明专利]考虑电熔接头不圆度与配合公差的最小熔区深度确定方法在审

专利信息
申请号: 202110621888.0 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN113239326A 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 曹雨桦;任亦心;胡裕锐;施建峰;郑津洋 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G06F17/18 分类号: G06F17/18;G06F17/15
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及电熔接头焊接技术,旨在提供一种考虑电熔接头不圆度与配合公差的最小熔区深度确定方法。包括:确定管材均值不圆度db和电熔管件均值不圆度Db;计算管材、电熔管件加工后实际尺寸;根据管材、电熔管件不圆度和配合公差计算间隙e;计算间隙e的均值μe和间隙e的标准差σe;根据置信度选取最小熔区深度δmin;拟合不同公称直径管材dn与最小熔区深度δmin之间的函数关系。通过本发明,可以得到不同直径管材、管件配合时电熔焊接合格接头需要的最小熔区深度,有利于电熔焊机的焊接工艺优化。可以参考熔区深度对焊接质量进行判断,生产厂家可根据熔区深度计算公式进行焊接,不需要再通过试验确定焊接时间,节约企业成本。
搜索关键词: 考虑 熔接 头不圆度 配合 公差 最小 深度 确定 方法
【主权项】:
暂无信息
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