[发明专利]一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器在审
| 申请号： | 202110622232.0 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113224018A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 夏国栋;张晓蒙;马丹丹 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/433 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器，属于强化换热领域。下游局部加密正弦波纹微通道换热器属于强化换热领域，主要应用于微电子技术领域。随着微电子技术的发展，先进设备与器件的热负荷在不断提高。传统的散热技术已经无法满足极高热量的换热需求，微通道换热器开始受到人们的广泛关注。本装置包括由依次堆叠封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工下游局部加密正弦波纹微通道(5)、入口储液池(6)和出口储液池(7)。本装置可满足大功率电子芯片的散热；有效解决芯片温升过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 局部 加密 正弦 波纹 通道 散热器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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