[发明专利]一种芯片修调电路及修调方法有效
| 申请号： | 202110623163.5 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113189477B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/74 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 谭德兵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片修调电路及修调方法，包括：1个修调引线端，作为芯片的修调PAD用于输入修调电压；n+1个控制单元，根据使能信号执行输出或不输出修调控制指令C0[n:0]的操作；1个或多个使能单元，当所述修调电压达到阈值后，输出所述使能信号至控制单元；n+1个修调单元，共接同一个所述修调引线端，根据所述修调控制指令C0[n:0]执行熔断或不熔断修调熔丝的操作；n+1个熔丝检测电路，用于检测所述修调熔丝的熔断状态并输出对应的修调熔丝检测信号TRIMOUT[n:0]，本申请将多个修调单元共用同一个修调PAD的方式来降低芯片PAD面积，降低制作成本，同时利用使能信号来控制修调开始和结束，以保证修调结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电路 方法 | ||
【主权项】：
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