[发明专利]一种芯片修调电路及修调方法有效
| 申请号： | 202110623516.1 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113162605B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/094 | 分类号： | H03K19/094 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 谭德兵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片修调电路及修调方法，修调电路包括1个修调引线端和n个修调单元，修调引线端作为芯片的修调PAD；n个修调单元共接所述修调引线端，并接收修调控制信号，根据修调控制信号执行熔断或不熔断该修调单元中修调熔丝的操作。本申请中多个修调单元共用一个修调PAD，实现了多个修调项同时修调，减少了芯片的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电路 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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