[发明专利]高密度三维多层存储器及制备方法在审
申请号: | 202110625260.8 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN113644074A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 彭泽忠;王苛 | 申请(专利权)人: | 成都皮兆永存科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L21/8246 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 高密度三维多层存储器及制备方法,涉及存储器的制备技术。本发明的存储器包括底层电路部分以及设置于底层电路部分上方的基础结构体,所述基础结构体由曲线状分割槽分为彼此独立的两个指叉结构,曲线状分割槽内并列设置有至少3个存储单元孔,每个存储单元孔内设置有一个垂直电极,所述存储介质为绝缘介质;在存储单元孔的内壁、第一导电介质层区域,设置有缓冲区,所述缓冲区自存储单元孔的内壁向存储单元孔的轴线凸出,缓冲区与存储介质相接。本发明的存储器存储密度高,层间电阻低,有利于存储器更为稳定的工作。 | ||
搜索关键词: | 高密度 三维 多层 存储器 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的