[发明专利]一种片上集成的声矢量梯度传感器芯片及其实现方法有效
| 申请号： | 202110626982.5 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113432706B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨振川;杨凌濛;朱哲政;高成臣;郝一龙 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | G01H17/00 | 分类号： | G01H17/00 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片上集成的声矢量梯度传感器芯片及其实现方法。本发明包括衬底、第一和第二敏感区域、第一和第二一维热线式声矢量传感器和电极，在第一和第二敏感区域分别设置敏感方向位于同一条直线上的第一和第二一维热线式声矢量传感器；本发明仅需要一块传感芯片即能同时测量声粒子振速及其梯度；水声和空气声中均能够使用；尺寸小，在狭窄空间和高频应用中具有明显的优势；能够实现仅一次差分信号处理就得到矢量梯度信号，降低了信号处理电路的复杂度和噪声；能够减小装配误差带来的矢量传感器声中心连线方向与梯度测量方向的偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 矢量 梯度 传感器 芯片 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
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