[发明专利]疮疡灵散

摘要

本发明属于中药制备技术领域，尤其是一种疮疡灵散，针对现有的各类药剂普遍地存在药剂主治面不够广泛的问题，现有外用药剂均为中草药粉碎后制剂，破碎时粗糙，因现中药多为人工种植，药效达不到理想效果的问题，现提出如下方案，其包括以下重要成分：麝香粉料、黄柏粉料、黄芩粉料、黄连粉料、冰片粉料、珍珠粉料、葛根粉料、白芷粉料。本发明与现有中药材直接打粉相对比，纯中药直接打粉会因需研磨及细会破坏原有中药材药性，并因伤口小而达不到均匀吸收的目的，并且在换药时会粘连纱布，从而引起二次撕裂伤；本品浓缩提取后，撒于伤口瞬间融化，达到药液均匀渗透吸收，达到更好更强劲的治疗目的。