[发明专利]一种PCB板激光打码设备在审

专利信息
申请号: 202110629483.1 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN113182700A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 刘伟伟;王马林;吴磊磊 申请(专利权)人: 苏州镭拓精工机械科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70;B23K26/03;B23K26/08;B08B1/02;B08B7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种PCB板激光打码设备,包括机架,所述机架上连接有激光打码模块、清洗上料模块和下料模块;所述清洗上料模块和下料模块分别位于激光打码模块的两侧,且清洗上料模块和下料模块与激光打码模块之间分别设有自动抓取模块;所述激光打码模块包括XY轴移动机构、竖直移动机构和激光打码器,所述XY轴移动机构的移动台上连接有真空吸台,激光打码器连接在竖直移动机构上且激光打码器位于真空吸台的正上方;本发明所述的一种PCB板激光打码设备,采用激光打码模块、清洗上料模块和下料模块,可自动PCB板进行上料、打码和下料,提高效率,并且在上料时可对PCB板进行自动清洁;采用两个激光打码模块,双工位操作打码,提高效率。
搜索关键词: 一种 pcb 激光 设备
【主权项】:
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