[发明专利]一种电子元器件自动测试包装机在审
| 申请号： | 202110630184.X | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113562272A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 赵恒帅 | 申请（专利权）人： | 赵恒帅 |
| 主分类号： | B65B63/00 | 分类号： | B65B63/00;B65B61/06;B65B51/10;B65B65/00;B65B35/24;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264200 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件自动测试包装机，包括底座，底座顶端固定安装有框架，框架外侧均固定安装有防护罩，防护罩一侧设置有送料口，送料口一侧固定安装有显示面板，送料口内侧固定安装有送料装置，送料装置包括限位挡板、运输带和运输滚轮，运输滚轮设置由两组，且运输滚轮分别固定安装在限位挡板两端，运输滚轮输出轴均贯穿限位挡板外壁，限位挡板靠近送料口一侧运输滚轮输出轴外侧套有第一连接带。该电子元器件自动测试包装机，具备自动化程度高，无需人工进行繁琐的操作，减低人工劳动力，能够使设备自动完成测试，同时可以自动实现封装，解决了人工操作繁多，自动化程度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 自动 测试 装机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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