[发明专利]一种基于弹塑性连接力学模型的玉米脱粒过程仿真方法有效
| 申请号： | 202110630605.9 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113297749B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 于亚军;李良山;于建群;付君 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/14 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 周锦全 |
| 地址： | 130010 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明属于连接力学模型技术领域，尤其为一种基于弹塑性连接力学模型的玉米脱粒过程仿真方法，采用多次连续加载和卸载方式,作用在籽粒上的外力分别沿X、Y、Z轴方向加载至籽粒从果柄上脱落，在加载和卸载(再加载)过程设置不同的连接刚度系数来表征脱粒过程中籽粒果柄能量的耗散。本发明采用离散元法研究玉米脱粒过程，建立了玉米脱粒过程分析方法及仿真软件，提出了一种基于颗粒聚合体方法的玉米果穗建模方法，发展了一种基于弹塑性的连接力学模型，并初步实现了对玉米脱粒过程的仿真分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 塑性 连接 力学 模型 玉米 脱粒 过程 仿真 方法 | ||
【主权项】：
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