[发明专利]电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法在审
| 申请号： | 202110630735.2 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113161270A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 程韬;赵通 | 申请（专利权）人： | 江苏无恙半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 谢静 |
| 地址： | 212000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法，属于半导体器件制造技术领域。电气元件组件中的半导体器件的制造装置，包括箱体，还包括：进料口、出料口，分别开设在所述箱体两侧；密封组件一、密封组件二，分别设置在所述进料口、出料口上，用于增加箱体的密封性；加热部件，设置在所述箱体内；导电杆，设置在所述加热部件底部；驱动部件，设置在所述箱体底部，用于控制进料口的开合；传送部件，设置在所述驱动部件一侧，且用于控制出料口的开合；本发明在对半导体器件进行耐高温检测时，可增加箱体的密封性，避免灰尘进入箱体内，影响箱体内的检测环境，以及可避免热量流失，提高了高温环境下对半导体器件耐高温检测的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 元件 组件 中的 半导体器件 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
