[发明专利]产测电路板、射频参数校准系统、方法和计算机设备有效
| 申请号： | 202110631028.5 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113395122B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 曹振业;毕行健;陈利欢 | 申请（专利权）人： | 杭州涂鸦信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B17/15 | 分类号： | H04B17/15;H04B17/10;H04W24/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种产测电路板、射频参数校准系统、方法和计算机设备，该产测电路板上集成有：SMA接口、程控衰减芯片和处理芯片；其中，SMA接口用于连接待测模组，并将待测模组发射的射频信号发射至程控衰减芯片；程控衰减芯片用于接收待测模组发射的射频信号，根据射频信号的射频参数和金板射频参数的差值调整衰减值，以对接收到的射频信号进行衰减处理，并通过射频线将衰减处理后的射频信号发射至处理芯片；处理芯片用于接收程控衰减芯片发射的射频信号，分析射频信号是否符合预设参数范围，并将分析结果发送至上位机，以使上位机根据分析结果调整待测模组的射频参数，直至待测模组的射频参数符合预设参数范围。通过产测电路板取代原有的综测仪，解决了联网模组产测成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 射频 参数 校准 系统 方法 计算机 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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