[发明专利]嵌有封装件的板在审
| 申请号： | 202110632335.5 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN114759022A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 郑求雄 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 赵晓旋;钱海洋 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供嵌有封装件的板，所述嵌有封装件的板包括：芯层，具有通孔部；封装件，至少部分地设置在所述通孔部中，并且包括裸片焊盘、设置在所述裸片焊盘上的电子组件以及覆盖所述电子组件的模制部；以及芯绝缘材料部，至少部分地设置在所述通孔部中，并且覆盖所述芯层和所述封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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