[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110632516.8 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113506669A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈佾捷;张育勋;张皇贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/24;H01F27/28;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基材，基材上设置有沟槽，沟槽内由外层向中心依次设置有第一磁性材和第一金属材；第二磁性材，位于沟槽的开口的上方；第一磁性材、第一金属材和第二磁性材共同形成电感结构。该半导体封装装置可形成沟槽式的电感结构，能够有效减小电感结构的厚度并使基材表面平坦，进而减小电子设备的整体尺寸。此外，该半导体封装装置无需借助剥离制程形成，能够避免剥离制程产生的气体污染或者金属残留等问题，有利于提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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