[发明专利]一种地下多层介质涂层导体圆柱的隐身设计方法在审
| 申请号： | 202110632648.0 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113536534A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈波;耿友林;尹川;张鹏泉 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06N3/12 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 朱月芬 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种地下多层介质涂层导体圆柱的隐身设计方法，以圆柱波函数为基础提出了一种埋在地下多层介质涂层导体圆柱的电磁散射的解析解，第一次给出了计算结果，并基于遗传算法，实现了地下多层涂层导体圆柱隐身。在选取材料方面选取了更容易实现的各向同性材料，通过遗传算法进行优化，得到最优的材料和涂层厚度，从而使涂层圆柱在地面的散射强度最小。本发明适用于精确、快速的计算地下涂层柱体目标的散射特性，并拓宽了圆柱隐身的应用场合。本发明方法与其他方法相比较，有精确，快速，高效的求解柱类目标的电磁散射特性，并具有可以有效实现电磁隐身的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地下 多层 介质 涂层 导体 圆柱 隐身 设计 方法 | ||
【主权项】：
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