[发明专利]一种基于丝网印刷的承印物打孔定位装置有效

专利信息
申请号: 202110633210.4 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN113478951B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 郭正平;李先强;夏世荣 申请(专利权)人: 福州瑞华印制线路板有限公司
主分类号: B41F15/12 分类号: B41F15/12;B41G7/00;B41F15/14;B41F15/18
代理公司: 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 代理人: 李明通
地址: 350100 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种基于丝网印刷的承印物打孔定位装置,包括印刷机、打孔设备,所述印刷机上侧表面设置有印刷台,印刷机后侧固定安装有安装背板,安装背板前侧上下滑动连接有横轨。本发明在印刷设备上设置定位框,通过伺服电机驱动安装背板带动定位框下移,待定位框配合印刷台将承印物夹紧固定后,向下拉动四侧夹块并转动,通过滑筒内部弹簧的弹力作用,若干夹块将承印物的四角固定,使得承印物的定位更为稳固,通过板上设置的两组定位结构,使得打孔设备能在承印物的上侧任意位置稳定停固,进而保证和提升打孔的精确性,同时配合两侧的打孔设备,打孔效率更高。
搜索关键词: 一种 基于 丝网 印刷 承印 打孔 定位 装置
【主权项】:
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