[发明专利]一种机械手臂在审
申请号: | 202110633232.0 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113241321A | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 张建宏;慈瑞梅;陈敢 | 申请(专利权)人: | 扬州市职业大学(扬州市广播电视大学) |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 王姝尹 |
地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种机械手臂,包括:底座,底座上连接有转动组件;支撑台,支撑台垂直固定于转动组件顶部;连接组件,连接组件包括连接臂、伸缩臂和伸缩液压杆,连接臂一端与支撑台顶部铰接,另一端设有与其滑动连接的伸缩臂,伸缩液压杆一端连接在支撑台上,另一端与伸缩臂连接;夹持组件,夹持组件包括第一驱动机构、转动轴、第二驱动机构和夹持臂,第一驱动机构与转动轴一端传动连接,夹持臂为两个且相对布置,第二驱动机构连接在转动轴另一端,并与两个夹持臂的一端传动连接,夹持臂上连接有压力传感器。该机械手臂结构简单,设计合理,操作方便,结构稳定性好,紧凑性强,夹持准确性好,具有良好的市场应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 机械 手臂 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造