[发明专利]一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺在审
申请号: | 202110633340.8 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113385243A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 卫勇 | 申请(专利权)人: | 镇江华瑞芯片科技有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人: | 邓月芳 |
地址: | 212200 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺,相比于现有微流控芯片的制作工艺而言,本制作工艺通过将多种微结构拆分叠层成若干块单层芯片,保证了键合后的微流控芯片具有较高的适用性,同时通过光刻显影和深硅刻蚀处理得到的芯片模板具有很好的重复使用率,简化了微流控芯片的制作过程,降低了微流控芯片的制作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 多种 微结构 微流控 芯片 制作 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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