[发明专利]一种芯片双面光电特性综合检测系统和装置在审
| 申请号： | 202110633880.6 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113237517A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陆冰彬 | 申请（专利权）人： | 英铂科学仪器（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01R31/28;G01M11/02 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 杨俊华 |
| 地址： | 200000 上海市松江区石湖*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片双面光电特性综合检测系统和装置，包括气浮基座、样品可调夹具、正面电学检测探针机构、背面电学检测探针机构、正面观察机构和背面观察机构等；本技术的气浮基座、样品可调夹具、正面检测探针机构和背面检测探针机构为模块化的机构，可以进行组合式装配在基座上，装配完毕即可进行芯片电学特性测试和检测；还可加装光学特性检测装置进行光学特性检测，功能综合。其安装、使用灵活，客户可以选择性使用和装配。不需求每次不同的需要就需要额外定制设计对应的检测机构，设计工作简洁，节省成本。本系统，因为各个机构可以选用而组合使用，因此检具适用范围高，能适配各类芯片的检测使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 双面 光电 特性 综合 检测 系统 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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