[发明专利]多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片有效
| 申请号： | 202110634094.8 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113477281B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 吴大林;陈辉;苏辰宇;何旭;高亚钗;吴靖轩;谈晓峰;邓志国;刘强;刘东明;刘华栋 | 申请（专利权）人： | 北京保利微芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京汉鼎理利专利代理事务所(特殊普通合伙) 11618 | 代理人： | 潘满根 |
| 地址： | 101300 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片，其中的多尺度微流控芯片的制作方法，包括：第一金属模芯制作步骤，采用MEMS加工技术制作形成具有第一预设形状的第一金属模芯，所述第一金属模芯的结构尺寸为亚微米到微米量级；第二模具制作步骤，采用传统机加工技术制作形成具有第二预设形状的第二模具，所述第二模具的结构尺寸为毫米至厘米量级；嵌套注塑成型步骤，将所述第一金属模芯与所述第二模具相对间隔布置形成嵌套，以使两者之间形成待制作微流控芯片的填充成型空间，向所述填充成型空间内填充注塑材料，所述注塑材料冷却开模后得到所述多尺度微流控芯片。本发明的制作方法制作的一体化高精度多尺度微流控芯片更加可靠且结构更加紧凑、体积更小。 | ||
| 搜索关键词： | 尺度 微流控 芯片 制作方法 及其 | ||
【主权项】：
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