[发明专利]半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法有效
| 申请号： | 202110636226.0 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113078082B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 姬煜 | 申请（专利权）人： | 江苏振宁半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 张开 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市邳州市经济开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法，属于半导体制造技术领域，半导体器件生产用的电气元件制造装置，包括箱体和加工产品，还包括：存放罐和水箱，均位于箱体内；机械手臂，位于箱体顶部；涂抹头，连接在机械手臂的输出端，通过涂抹头对加工产品进行涂抹，涂抹头与存放罐之间通过出料管输送；出料管在输送过程中通过水箱内的热水进行保温；箱体顶部设有带有静电的吸附体；与市场上现有的半导体器件生产用的电气元件制造装置相比，本半导体器件生产用的电气元件制造装置，在涂抹完成后，还可以利用给光刻胶进行保温所产生的水蒸气进行降尘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 生产 电气 元件 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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