[发明专利]一种基于GaN微米线阵列光探测器芯片叉指电极、光探测器芯片及其制备方法在审
申请号: | 202110640050.6 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113451427A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 单志远;郑洪仿;陈凯;范凯平;陆绍坚;崔永进 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/108;H01L31/18 |
代理公司: | 北京清控智云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11919 | 代理人: | 仵乐娟 |
地址: | 528226 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于GaN微米线阵列光探测器芯片叉指电极及其制备方法,该叉指电极以特定的方向位于GaN微米线阵列表面,为肖特基接触的合金电极层,该合金电极层由依次层叠的金属肖特基接触层、金属加厚层、金属黏附层和金属抗氧化层组成;形状上,该叉指电极由高纵横比的双沟道三指头和一对方形pad图形组成,其中第一和第二指头分别连接至第一方形pad图形的两端侧,第三指头连接至第二方形pad图形的中部,第一方形pad图形和第二方形pad图形相对设置,第三指头设置于第一、第二指头之间。金属层的设置提升了其与GaN微米线之间的粘附力,器件的成品率高,且高的纵横比提升了器件响应度和响应速率,降低了暗电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 gan 微米 阵列 探测器 芯片 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的