[发明专利]基于微环谐振器的小尺寸片上温度传感器有效
| 申请号： | 202110640132.0 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113358238B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 胡聪;施运应;苑金金;朱爱军;许川佩;黄喜军;万春霆;陈涛 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G01K11/00 | 分类号： | G01K11/00;G01K1/00 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 陈跃琳 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于微环谐振器的小尺寸片上温度传感器，包括绝缘硅基底和设置在绝缘硅基底上的微环硅波导。微环硅波导由2条直硅波导、1条圆形硅波导和1条跑道形硅波导组成。绝缘硅基底由下层的硅基底和上层的二氧化硅基底叠加而成。本发明具有体积小、抗干扰能力强、功耗低、灵敏度高等特点，在一定程度上解决当前片上温度传感器较高灵敏度和较小尺寸不能共存的问题，在片上系统温度检测领域有较大的研究价值和应用潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 谐振器 尺寸 温度传感器 | ||
【主权项】：
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