[发明专利]一种SC切型晶片圆周面抛光设备及工艺方法

摘要

一种SC切晶片圆周面抛光设备及工艺方法，在抛光设备中设置工作台、驱动电机、传动机构、抛光上盘、抛光下盘和行星轮系；所述工作台的台面上方布置抛光下盘及抛光上盘，在工作台的台面下方布置驱动电机；所述驱动电机通过传动机构带动抛光下盘和抛光上盘反向旋转，抛光下盘和抛光上盘相对布置，并在抛光下盘和抛光上盘之间布置行星轮系；所述行星轮系设有齿圈、游轮和太阳轮，所述齿圈固定在工作台台面上，所述太阳轮与抛光下盘同轴装配，所述游轮与齿圈及太阳轮外啮合传动，在游轮上设置矩形长孔，并在游轮的矩形长孔中以间隙配合方式装配晶坨工件。本发明通过对石英晶片的加工工艺及加工设备的改进，达到了改善晶片边缘及侧壁质量的目的。