[发明专利]一种规则封装片的自动识别方法、切割方法及划片机在审
申请号: | 202110642916.7 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113488406A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 杨云龙;李铖 | 申请(专利权)人: | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 颜盈静 |
地址: | 215500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种规则封装片的自动识别方法、切割方法及划片机,包括放置工序、自动识别的教学工序、芯片的自动识别工序和芯片的切割加工工序;本发明为特殊封装工艺得到的封装片提供了一种适合的自动识别与切割方法;解决了因芯片贴膜工序中的位置差异给封装片自动识别带来的阻碍,本发明适用于表面具有可识别图形、图形与划道之间存在固定的位置关系的所有规则图形封装片。 | ||
搜索关键词: | 一种 规则 封装 自动识别 方法 切割 划片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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