[发明专利]一种PCB板的12oz填胶工艺有效
| 申请号： | 202110643203.2 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113395844B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 黄铭宏 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C09J183/07;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 陈宁 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的12oz填胶工艺，包括将PCB内层板的两个表面四周开设呈锥形的流胶腔，在流胶腔内设有若干个间隔小于0.2mm的导流条，所述流胶腔的锥形尖部向PCB内层板的外侧开设有出胶口；在PCB内层板的上下表面叠合铜箔，且所述铜箔对应于所述流胶腔的锥形底部开设有注胶孔；选取四台注胶机连接注胶口。在PCB内层板和铜箔的下方放置加热机，通过加热机提高PCB内层板和铜箔的温度，并通过注胶孔向流胶腔内注入树脂混合物，当注胶量超过标定值的95％之后，调低加热机温度，使PCB内层板和铜箔的温度逐步降低；当树脂混合物从所述出胶口溢出时，向PCB内层板和铜箔喷射液氮，对PCB内层板和铜箔进行快速冷却，注胶直至出胶口停止溢胶；将PCB内层板侧面的溢出树脂混合物清除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 12 oz 工艺 | ||
【主权项】：
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