[发明专利]一种全自动电子元件上料工艺有效
申请号: | 202110643977.5 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113291782B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 李亮;翟保利 | 申请(专利权)人: | 东莞市冠佳电子设备有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82 |
代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 潘婷婷 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电子元件上料技术领域,具体涉及一种全自动电子元件上料工艺,包括自动上料设备,上料工艺为:将装有电子元件的料盘放入至放料机构;通过第一顶升机构将装有电子元件的料盘从放料机构移送至托盘机构,托盘机构将装有电子元件的料盘进行定位;当托盘机构将装有电子元件的料盘定位后,通过推料机构将电子元件从料盘推送至送料机构;送料机构将电子元件送料到指定位置后,通过搬运机构将电子元件搬运到整形机构,对电子元件的引脚进行整形校正;完成整形校正后通过搬运机构将电子元件搬运至下料机构下料;本发明通过搬运机构抓取后多次整形,以保证每个产品上料引脚位置相同,保证后续插件精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 电子元件 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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