[发明专利]一种LED封装结构在审
| 申请号： | 202110644483.9 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113285007A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;张耀华;朱小清;张庆豪;陈复生 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED封装结构，包括基板；位于基板上表面的LED芯片和导电块，LED芯片的下部电极与基板上表面的第一线路区电连接，导电块与基板上表面的第二线路区电连接；位于述LED芯片和导电块上方的透明片体，透明片体包括透明基体、位于透明基体下表面的透明导电层、位于透明导电层下表面的第一电极和第二电极，第一电极与LED芯片的上部电极电连接，第二电极与导电块电连接。LED芯片的上部电极与第一电极电连接，导电块与第二电极电连接，且导电块与基板电连接，所以上部电极与基板电连接，又由于下部电极与基板电连接，所以上部电极和下部电极均与基板电连接，无需使用金线，避免因金线断裂导致的死灯，提升器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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