[发明专利]一种纳米cBN-hBN复合共沉积增强金属基梯度镀层制备方法在审
| 申请号： | 202110644791.1 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113564667A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王东生;屈光;汪群友;华盟章 | 申请（专利权）人： | 铜陵元一精工机械有限公司;铜陵学院 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D5/50 |
| 代理公司： | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人： | 潘访华 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电沉积技术领域，具体的说是一种纳米cBN‑hBN复合共沉积增强金属基梯度镀层制备方法，包括对基体表面进行预处理；以立方结构和六方结构同素异构体为增强相，以金属为电镀层母相，电镀时使增强相在镀液中含量逐渐增加呈梯度变化，形成颗粒增强金属基梯度复合镀层；对镀层进行电接触强化。基于立方结构增强相的高硬度和六方结构增强相的层状滑移性；通过纳米增强相及其梯度分布的集同效应，大大提高金属基复合镀层的性能；通过对镀层进行电接触强化，不仅改善镀层表面以及内部的质量，而且使镀层与基体之间的结合从机械结合转变为冶金结合，极大提高了镀层与基体之间结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 cbn hbn 复合 沉积 增强 金属 梯度 镀层 制备 方法 | ||
【主权项】：
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