[发明专利]碳化硅功率半导体器件和场效应晶体管有效
申请号: | 202110644991.7 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113571575B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 陈昭铭;张安平;刘鸣然;袁朝城;殷鸿杰;罗惠馨 | 申请(专利权)人: | 松山湖材料实验室;东莞理工学院 |
主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423;H01L29/06;H01L29/739;H01L29/78 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 成亚婷 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及一种碳化硅功率半导体器件和场效应晶体管。包括衬底、多个间隔设置的栅极沟槽。多个间隔设置的栅极沟槽形成于衬底的一侧。每个栅极沟槽内设置第一栅极和第二栅极。第一栅极和第二栅极沿衬底延伸的方向排布。第一栅极为第一导电类型。第二栅极为第二导电类型。每个栅极沟槽的内壁形成栅极氧化层。栅极氧化层位于栅极沟槽的内壁和第一栅极和第二栅极之间。第一栅极和第二栅极形成PN结后,第二栅极会被第一栅极完全耗尽,形成空间电荷区。空间电荷区可以承受电压,相当于增加了栅极氧化层的厚度。栅极氧化层的厚度增加所以减少了栅极和屏蔽区之间的电容,进而减少了栅电荷,从而能够提高开关速率,降低开关损耗。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅 功率 半导体器件 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
暂无信息
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