[发明专利]一种基于莫尔条纹的晶圆键合对准系统及方法有效
申请号: | 202110645471.8 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113314451B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 王晨曦;戚晓芸;闫寒;周诗承;陈航;康秋实;田艳红 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L23/544 |
代理公司: | 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 | 代理人: | 吴航 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种基于莫尔条纹的晶圆键合对准系统及方法,该系统包括:光路装置、数据处理装置和控制装置;光路装置包括光源组件、上光路组件和下光路组件;上光路组件和下光路组件均包括反光镜、透射式光栅、透镜和光电接收器;上光路组件用于和下晶圆构建上光路以获取第一莫尔条纹;下光路组件用于和上晶圆构建下光路以获取第二莫尔条纹;光电接收器用于将光信号转换为电信号;数据处理装置用于确定下晶圆的位置和上晶圆的位置;控制装置对上晶圆和下晶圆的位置进行调整以对准上晶圆和下晶圆。本发明通过莫尔条纹的放大作用来提升晶圆键合对准精度,还可分辨晶圆间的旋转错位,也不要求晶圆材料透明,可实现全材料晶圆的纳米级高精度对准。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 莫尔 条纹 晶圆键合 对准 系统 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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