[发明专利]一种SiC基MIS器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110645748.7 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN113555441B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 李京波;赵艳;汪争;郑涛;朱广虎;唐猛;李伟 申请(专利权)人: 浙江芯科半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/24;H01L29/51;H01L21/34
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 李园园
地址: 311400 浙江省杭州市富*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种SiC基MIS器件及其制备方法,方法包括:在蓝宝石衬底上制备氧化镓纳米片;在n型重掺SiC层上生长n型轻掺SiC栅介质层;在所述n型重掺SiC层远离所述n型轻掺SiC栅介质层的一侧制备底栅电极;将所述蓝宝石衬底上的所述氧化镓纳米片转移到所述n型轻掺SiC栅介质层上;在所述氧化镓纳米片的两端分别制备源电极和漏电极;对所述源电极、所述漏电极、所述氧化镓纳米片、所述n型轻掺SiC栅介质层、所述n型重掺SiC层和所述底栅电极进行退火处理,以得到SiC基MIS器件。本发明制备的SiC基MIS器件具有良好的栅控能力,且散热性能提高,耐压能力增强,且本发明的制备方法成本低,制备的器件性能优异,对环境友好,可重复性生产。
搜索关键词: 一种 sic mis 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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