[发明专利]LED芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110647454.8 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113471348A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 杨国志;杨发展;李杰;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 巴中市特兴智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 陈剑杰 |
| 地址： | 636600 四川省巴中*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片封装结构，其包括基板、反射装置、第一硅胶层和第二硅胶层；所述反射装置设置于所述基板上，且在所述基板上围成一用于贴装LED芯片的封装腔体；所述第一硅胶层设置于所述LED芯片与连接导线的连接处，且将该连接处包围，用于防止该连接处的所述LED芯片与连接导线的连接断点；所述第二硅胶层设置于所述封装腔体内，将所述LED芯片封装，且所述第二硅胶层位于所述第一硅胶层外侧，以及所述第二硅胶层的邵氏硬度大于所述述第一硅胶层的邵氏硬度。通过设置不同硬度的封装硅胶层，可降低LED芯片与连接导线连接处容易折断的问题，从而提高使用寿命，以及提高LED芯片的照明效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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