[发明专利]用于COB封装LED的材料组合物在审
| 申请号： | 202110647477.9 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113462123A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 杨国志;杨发展;李杰;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 巴中市特兴智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L83/04;C08K5/136;C08K3/36;C08K3/22;C08G59/42;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 陈剑杰 |
| 地址： | 636600 四川省巴中*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于COB封装LED的材料组合物，按重量份计，环氧树脂为100份，固化剂为83‑89份，固化促进剂为0.2‑0.3份，紫外线吸收剂为0.2‑0.4份，抗氧化剂为0.2‑0.4份，消泡剂为0.1‑0.2份，硅胶为0.5‑0.8份。通过本发明的组合物材料，可以改善光学性能，使之与及空气折射率匹配，避免在介质界面上会发生全反射现象，以及具有出色的耐紫外和热老化的性能，可以对芯片进行机械保护，压力释放，加强散热，降低芯片温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 cob 封装 led 材料 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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