[发明专利]一种复合软磁材料及其制备方法有效
申请号: | 202110648082.0 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113380483B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 张云逸;李玉平;孙永阳;蒋云涛 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01F1/12 | 分类号: | H01F1/12;H01F1/33;H01F41/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 322118 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种复合软磁材料及其制备方法。所述复合软磁材料包括内核,位于内核外的第一壳层,以及位于第一壳层外的第二壳层;所述内核为合金,所述合金中包括铁和硅;所述第一壳层包括以无机含硅材料为原料得到的材料,所述第二壳层包括以有机硅为原料得到的材料。所述方法包括:1)将含铁硅原料粉退火,对退火产物进行粒度筛选;2)用无机含硅材料对筛选粉料进行一次包覆;3)用有机硅一次包覆产物进行二次包覆;4)将二次包覆产物与脱模剂混合,进行二次压制;5)将压制产物退火,得到所述复合软磁材料。所述复合软磁材料成型压强低,密度高,MHz级别高频条件下损耗较低,能更好的适应电子器件微型化和高频化的快速发展。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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