[发明专利]制造叠瓦组件的方法和叠瓦组件在审
申请号: | 202110648568.4 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113257937A | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 丁二亮;孙俊;尹丙伟;周华明;石刚;李岩 | 申请(专利权)人: | 成都晔凡科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 刘迎春;张宁潇 |
地址: | 610041 四川省成都市高新区*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种制造叠瓦组件的方法和叠瓦组件,所述方法包括:设置未经过裂片的电池片大片,电池片大片包括多个单元区域,相邻的单元区域之间具有交界线;在电池片大片上沿交界线刻槽,对刻槽后形成的槽隙附近的残留物做消融处理;在电池片大片的顶表面和/或底表面上沿交界线在每一个单元区域上施加非导电性粘结剂;在施加粘结剂之后将电池片大片沿交界线裂片以获得多个太阳能电池片;将多个太阳能电池片以叠瓦方式排列,并使相邻的电池小片通过非导电性粘结剂彼此固定。本发明能够提升生产效率、节约人力和机器成本,也避免了频繁上下料而可能产生的废片率增高的问题;同时,能够规避常规导电胶带来的一系列缺陷。 | ||
搜索关键词: | 制造 组件 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的