[发明专利]一种半导体布置有效
| 申请号： | 202110648650.7 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113394199B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张耀平;邓天伟 | 申请（专利权）人： | 邓天伟 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/488;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 叶灿才 |
| 地址： | 518107 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体布置，包括无线电芯片、接口板和凸点，所述无线电芯片内设有无线电电路，所述无线电电路与接口板连接，所述接口板上设有凸点。本发明采用标准芯片互连技术中的球形凸点和柱形凸点提高片上天线和天线阵列性能。本发明可广泛应用在芯片天线领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 布置 | ||
【主权项】：
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