[发明专利]通信用高频功放芯片的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202110648693.5 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113394180B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 施保球;易炳川;黄乙为;张怡;陈勇;盛高红 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及5G通信用芯片领域，提供一种对芯片工作时由于自热现象产生较高结温进行有效散热的通信用高频功放芯片的封装结构，它包括设有用于放置芯片的铜底座，所述铜底座上设有复合凹槽，所述复合凹槽包括有第一凹槽，和从第一凹槽衍生向周侧发散延伸的多个第二凹槽，所述第二凹槽被置于第一凹槽周侧的一倾斜面上延伸；所述复合凹槽内还设有烧结胶，所述烧结胶上放置GaN芯片，所述GaN芯片通过至少一条金属焊丝电连接位于所述铜底座上的被动元件和引线脚。本发明加快了热量的传导速度，提高了高频功放芯片的使用寿命，适用于芯片封装中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 高频 功放 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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