[发明专利]一种基于高导热材料和高射频性能超导材料复合板的射频超导谐振腔及其制备方法有效
申请号: | 202110648823.5 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113385894B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 何源;皇世春;杨自钦;徐孟鑫;张升学;张生虎;王志军;郭浩;李春龙 | 申请(专利权)人: | 中国科学院近代物理研究所 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵静 |
地址: | 730013 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于高导热材料和高射频性能超导材料复合板的射频超导谐振腔的制备方法。该方法包括下述步骤:1)双层材料A/B复合板准备;2)腔体零部件成型;3)机加工制作法兰;4)除干净真空电子束焊缝区域的材料B;5)零部件超纯水清洗、超声波清洗和晾干;6)零部件材料A表面电子束焊接前酸洗约5‑10微米;7)酸洗后的零部件的超纯水清洗、超声波清洗和晾干;8)整腔零部件真空电子束焊接;9)整腔焊缝区域覆材料B,即得。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 导热 材料 射频 性能 超导 复合板 谐振腔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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