[发明专利]光反馈结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202110650811.6 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113381289B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李媛媛;刘俊岐;刘峰奇;骆军委;翟慎强;张锦川;卓宁;王利军;刘舒曼;梁平;胡颖 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S5/0225 | 分类号： | H01S5/0225;H01S5/02315;H01S5/02326;H01S5/06;H01S5/065;H01S5/20;H01S5/00;G02B5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种光反馈结构及其封装方法，包括太赫兹量子级联激光器和高阻硅超球镜，所述高阻硅超球镜的入射平面的中心位于所述太赫兹量子级联激光器的前端面内，所述高阻硅超球镜的入射平面用于收集所述太赫兹量子级联激光器发出的激光，所述高阻硅超球镜的出射球面用于反馈及汇聚所述太赫兹量子级联激光器发出的激光，增加所述太赫兹量子级联激光器的第二激光模式的激射强度，以通过调控所述太赫兹量子级联激光器的第一激光模式和第二激光模式的强度比。本公开还提供了一种封装方法，能够实现太赫兹小尺寸平顶高斯光束的高效输出。 | ||
| 搜索关键词： | 反馈 结构 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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