[发明专利]一种冲击式晶片清洗机有效
| 申请号： | 202110652407.2 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113319044B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 解华林 | 申请（专利权）人： | 湖南国创同芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 彭少波 |
| 地址： | 414000 湖南省岳阳市城*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种冲击式晶片清洗机，属于晶片清洗领域，包括箱体，所述箱体内放置篮筐，所述篮筐上放置待清洗的晶片，所述箱体内转动设置第一清洗部，所述第一清洗部上连接水源，且其表面上设置若干个喷水孔，所述第一清洗部在转动时，带动喷出的水流对晶片进行冲击式的清洗，通过旋转的第一清洗部对晶片的表面进行冲击式的清洗，使晶片表面的微尘更加容易去除，清洗质量更高，保证洁净度，而且能大大节省用水量，兼顾两种工作模式，通过第一清洗部将晶片表面大量的微尘去除之后，由第一控制组件和滑移管道控制向晶片的表面进行间断式的喷溅水雾，进一步的使晶片表面上的微尘去除，提高清洗的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冲击 晶片 清洗 | ||
【主权项】：
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