[发明专利]一种晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片

摘要

一种晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片，方法包括以下步骤：步骤20，电路板与模具校准，包括将已黏贴晶粒、焊接好元件的电路板与所述模具校准并装配成套；步骤30，常温注胶，包括将液态环氧注射入已组装晶粒的所述模具中；步骤40，胶液固化，包括使所述液态环氧固化成型，使已黏贴晶粒的所述电路板和所述液态环氧形成已封装的晶圆；步骤50，晶圆脱模，包括将封装后的所述晶圆从所述模具种分离，将所述晶圆切割形成封装完成的晶片。本发明晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片，封装方法设计巧妙灵活，通过液态注胶模式，胶液流动性好，因而产品模具较少局限，模具设计灵活；液态环氧胶液固化方式多种选择，灵活多变；整个工艺流程易管控。