[发明专利]一种贴片式瓷片电容干粉环氧树脂封装工艺及其专用设备在审
| 申请号： | 202110655208.7 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113320070A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 杨学会 | 申请（专利权）人： | 东莞市嘉仕新能电子仪器设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/18 | 分类号： | B29C43/18;B29C43/52;B29K63/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电容生产技术领域，尤其为一种贴片式瓷片电容干粉环氧树脂封装工艺及其专用设备，该封装工艺包括以下步骤：S1：将预先配置的半成品电容器放置在封装专用设备中；S2：将预先配置的端电极放置在半成品电容器的两端，并使端电极与半成品电容器电连接；S3：通过启动封装专用设备带动模具对电容器进行封装成型；S4：通过检测设备对封装完成的电容器进行检测；S5：通过预先配置的包材对成品电容器进行包装；可以提高生产效率，自动化程度更高，采用热压工艺，包覆在电容器的外侧，成型效果更好，另一方面电容封装质量更佳，可以延长电容器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 瓷片 电容 干粉 环氧树脂 封装 工艺 及其 专用设备 | ||
【主权项】：
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