[发明专利]基于多通孔硅基板的MEMS芯片封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202110656652.0 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113387319B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 商兴莲;凤瑞;周铭;宋金龙;周六辉 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 朱远枫 |
| 地址： | 215163 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于多通孔硅基板的MEMS芯片封装结构及其制备方法，包括：封装管壳、粘胶、多通孔硅基板、ASIC电路芯片和MEMS结构芯片；多通孔硅基板上设置阵列式分布的若干通孔构成的多孔区域；ASIC电路芯片和MEMS结构芯片分别设置于多通孔硅基板的上表面并分别位于阵列式分布的通孔两侧，ASIC电路芯片和MEMS结构芯片与多通孔硅基板通过粘胶粘合；MEMS芯片的管脚与ASIC芯片的管脚通过金丝引线键合连接；粘接了EMS芯片和ASIC芯片的多通孔硅基板下表面粘胶固定在管壳底面，粘胶区域仅位于ASIC芯片投影的下方的硅基板底面区域内，多孔区域以及MEMS芯片投影下方的硅基板底面区域内没有粘胶；ASIC芯片管脚与管壳内腔管脚通过金丝引线键合。具有可释放机械应力、隔离ASIC温升等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多通孔硅基板 mems 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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