[发明专利]一种压力传感器的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110657074.2 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113237598A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 于成奇;王悦锋;徐洲 | 申请（专利权）人： | 苏州纳芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 任晓婷 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种压力传感器的封装结构，包括预注塑外壳、印刷电路板、微机电系统、专用集成电路、密封件罩和密封盖，所述印刷电路板安装在所述预注塑外壳内部，所述预注塑外壳具有至少一个进压孔，所述进压孔连通所述预注塑外壳的内外，所述印刷电路板上与所述进压孔对齐的位置具有通孔，所述微机电系统及所述专用集成电路安装在所述印刷电路板上，且所述预注塑外壳、所述印刷电路板、所述微机电系统、所述专用集成电路之间通过引线键合互联；所述密封件罩罩设在所述微机电系统及所述专用集成电路上与所述印刷电路板连接，所述密封盖设置在所述密封件罩远离所述印刷电路板的一侧与所述预注塑外壳结合安装。本发明还提供一种压力传感器的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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