[发明专利]线路板及其阻焊方法在审
| 申请号： | 202110657307.9 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113347804A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李奕凡;冯祖荣;方荣 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511518 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种线路板及其阻焊方法。上述的线路板的阻焊方法包括如下步骤：获取待阻焊线路板；对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；对前处理后的待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，以使待曝光线路板的菲林片承载于硬光基材板上；对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作。上述的线路板的阻焊方法能有效消除菲林印，进而能提高线路板外观和品质。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 方法 | ||
【主权项】：
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