[发明专利]优化过孔反焊盘走线的方法、电路板、设备和存储介质有效
| 申请号： | 202110658000.0 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113613388B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 荣世立 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黄晓燕 |
| 地址： | 250101 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出了优化过孔反焊盘走线的方法、电路板、设备和存储介质。该方法包括针对不同尺寸的过孔反焊盘，以第一距离的第一数值为初始值，第二数值为步长进行遍历，确定过孔阻抗最小时对应的第一距离；第一距离为过孔反焊盘内差分线耦合位置距离差分信号孔中间的直线距离。在对反焊盘区域内的走线方式进行优化的同时，对反焊盘区域内的信号孔进行背钻。基于该方法还提出了印刷电路板、印刷电路板的过孔反焊盘走线优化设备和存储介质。本发明在高速链路设计时需要关注过孔处的阻抗特性，在优化过孔阻抗时，除了通过改变反焊盘尺寸以外，还可以对反焊盘区域内的走线方式进行优化，进一步优化过孔阻抗，提高链路阻抗连续性，提高信号传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 优化 孔反焊盘走线 方法 电路板 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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