[发明专利]浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 202110658171.3 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113798118B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 青山宽之;竹野干雄;田中淳也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B05C3/09 | 分类号： | B05C3/09;B05C13/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在糊剂的烧成体中不易产生孔隙的浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法。浸渍处理装置(101)具备：容器(2)，存积糊剂(1)；保持器(51)，能够保持部件(10)；以及驱动部(4)，能够使保持器(51)位移，以便由保持器(51)保持的部件(10)能够相对于糊剂(1)的液面(1u)相对地前进以及后退。保持器(51)能够以部件(10)的下端面相对于液面(1u)倾斜的状态保持部件(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 浸渍 处理 装置 以及 利用 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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