[发明专利]一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构在审

专利信息
申请号: 202110659184.2 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN113490326A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 李晓东 申请(专利权)人: 苏州市吴通智能电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 罗磊
地址: 215138 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构,属于电路板零件焊接技术领域,包括电路板和塞板件,所述电路板上设置有多个插件孔,铜端零件的引脚插接在所述插件孔内,所述铜端零件与所述电路板之间围挡形成间隙,所述塞板件插接在所述间隙中,锡丝焊接在引脚上,在所述插件孔内形成多个锡座,所述塞板件包括第一塞板、第二塞板和第三塞板,所述第一塞板和所述第三塞板分别转动连接在所述第二塞板的两侧。本发明通过设置塞板件,通过将塞板件从第三塞板方向塞进间隙中,然后转动第一塞板和第三塞板,使得第一塞板和第二塞板支立在铜端零件的两侧,将缝隙挡住,避免焊接铜端零件周侧的元器件时,焊料堵塞在间隙中导致整个电路板报废。
搜索关键词: 一种 电路板 零件 引脚 焊接 防冲锡塞 板结
【主权项】:
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