[发明专利]一种高导热性能的石墨烯增强铜基复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 202110660294.0 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113373338A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 修子扬;杨文澍;柳萌;武高辉;陈国钦;张强;芶华松 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C9/00;B22F9/04;B22F3/105;B22F3/18 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种高导热性能的石墨烯增强铜基复合材料的制备方法，它涉及一种高导热性能的石墨烯增强铜基复合材料的制备方法。本发明是要解决目前石墨烯增强铜基复合材料在混合分散过程中，易产生石墨烯缺陷而导致的复合材料导热性能降低的问题。方法：一、称取质量分数为0.1％～5％多层石墨烯纳米片和95％～99.9％粒径尺寸1‑15μm的铜金属粉末；二、将铜金属粉末、石墨烯、引入碳源等混合球磨；三、等离子烧结碳源分解修复石墨烯制备石墨烯增强铜基复合材料；四、在一定变形温度、变形速率及变形量条件下对上述制得的石墨烯铜基复合材料塑性变形。本发明用于高散热需求的电子封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 性能 石墨 增强 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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